分光干渉式晶圆膜厚仪 SF-3


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即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环?#25345;?

 

产品特色

非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采?#31859;?#36866;合膜厚检测的独?#36234;?#26512;演算法。(已取?#31859;?#21033;)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

SF-3

膜厚测量范围

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重复精度

0.001% 以下

测量时间

10msec 以下

测量光源

半导体光源

测量口径

Φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

测量时间

10msec 以下

 ※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
 ※2 最小Φ6μm

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